文|新浪财经上海站 十里
4月21日,登陆科创板,发行价19.68元/股,盘中涨幅一度超过400%,市值最高冲破1800亿元,收盘市值仍达1428亿元。资本市场先看到的是“今年科创板最大IPO”诞生了,但这场敲钟背后,最大的赢家其实不是二级市场上的追涨资金,而是无锡国资。

按上市前持股情况,无锡产发基金持有盛合晶微10.89%股份。以收盘市值1428亿元粗略计算,这部分持股对应的账面价值已超过150亿元。对地方国资而言,这不是一笔普通浮盈,而是一次极具标志性的兑现。
盛合晶微从无锡江阴起步,12年后站上科创板,无锡国资则在公司成长后期重仓入局,并在上市首日就把这笔账面收益摆到了台面上。
公司前身为中芯长电,成立于2014年,由与联手设立,瞄准的是国内高端封测与中段制造的产业短板。成立后不久,公司便完成生产工艺调试和产品认证,并在2016年初率先为高通提供14纳米硅片凸块量产加工,成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺产业链并实现量产的企业。此后,公司逐步建立起从凸块制造、晶圆级封装到芯粒多芯片集成的全流程能力,业务覆盖GPU、CPU、AI芯片、数据中心、自动驾驶、5G通信等领域。
2021年,受宏观环境变化影响,中芯国际与长电科技退出,公司正式更名为“盛合晶微”,开始独立融资。此后,招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、深创投、君联资本、金石投资、尚颀资本、TCL创投等机构先后入局,公司估值不断抬升。

真正值得关注的节点出现在2024年末。那一年最后一天,公司完成7亿美元定向融资,无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团等无锡国资力量重磅入场。也正是从这一刻起,这家公司不再只是“硬科技独角兽”,而成了无锡国资资本布局中的关键落子。
如果说过去几年市场最爱讲的是“耐心资本”,那么盛合晶微就是一个地方国资最好的样本。无锡国资不是在公司最早期就押注,也不是在上市前夕象征性站台,而是在公司完成技术验证、进入规模扩张、冲刺资本市场的关键阶段精准切入。这样的入局方式,既降低了早期研发不确定性,也赶上了公司估值和业绩同步抬升的阶段。
招股书显示,2022年至2025年,公司营业收入从16.33亿元增长至65.21亿元,归母净利润则由亏损3.29亿元转为盈利9.23亿元。换句话说,无锡国资买入的,不只是一个产业故事,更是一家已经开始把故事写进利润表的公司。
更重要的是,这笔投资并不是孤例。近几年无锡国资正在系统性加码集成电路、储能、AI算力等赛道。2025年,无锡国资主导设立的新兴产业基金规模超过2000亿元,集成电路领域投资超800亿元;同年,又连续出手、、等项目。盛合晶微上市,不过是这套打法的一次集中兑现。
地方国资不再只是招商引资的配角,而是在一级市场投资、上市公司股权运作、产业链整合中不断前置,既要产业,也要回报。无锡国资已经用一套更成熟的打法,完成了从“支持产业”到“分享产业红利”的切换。





还没有评论,来说两句吧...